在全球数字经济蓬勃发展的背景下，以太网物理层芯片（PHY）作为基础通信方案，其市场需求日益上升。裕太微自成立以来，历经8年的磨砺，在科创板上市近两年，凭借其在国内以太网物理层芯片领域的优势，逐渐成为资本市场上的稀缺标的。尽管国内以太网PHY市场的国产化率仍极低，但裕太微董事会秘书王文倩对于公司的未来依然充满信心，特别对于即将推出的2.5G以太网物理层芯片，他更是认为将是一项战略性产品，将引领裕太微在接下来的3至5年实现突破和盈利。
裕太微的产品序列包括网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片等七条产品线年陆续推出。王文倩指出，2.5G以太网芯片的推出将极大地刺激公司的市场表现，有望替代部分单口10G产品，帮助运营商实现网络升级，降低其成本。同时，该系列芯片也将使裕太微在激烈的市场竞争中脱颖而出。
裕太微在产品的研发和发布方面表现出色，自2017年以来公司划分了三轮研发和收获期，目前正处于第三轮研发投入期，并即将开启第三轮收获期。他提到：“我们公司在芯片的设计、生产和应用方面，推新节奏很快，已取得了初步成果。”在网通市场，裕太微利用其优势配合客户进行方案设计及标准制定，以便在市场需求焕发活力时迅速出货。
在王文倩看来，2.5G以太网物理层芯片的市场潜力巨大。虽然目前生活中以太网芯片的竞争对手有许多，例如千兆PHY产品已超出数十款，但裕太微凭借参与行业标准的制定，能够在新市场挑战合格。此。
在2023年，裕太微面临了一些挑战，尤其是一场关键项目的招标延期使得公司的营收较预期有所落差。王文倩表示：“由于体量有限和产品系列相对较少，我们缺少了支撑点。但随着运营商招标节奏的恢复，5G-A、Wi-Fi7、车载以太网等未来应用的趋势如潮水般涌来，我们的产品技术和供应链也逐步成熟，市场前景依然值得期待。”
